英国《金融时报》网站1月16日文章，原题：美国越发担心中国在芯片业的扩张小小芯片很少承载如此沉重的负荷。经过艰难的起步后，如今“初出茅庐”的中国半导体工业处在中美冲突政治目标的“瞄准镜”中。

芯片是中国工业计划的关键支柱之一，已吸引政府补贴1500亿美元。这反映出中国对依赖海外市场的焦虑和担忧。但华盛顿亦有自己的担心：这些补贴将扭曲市场，削弱美国国内产业，侵蚀美国技术优势并危及美国安全。

贝恩公司的数据显示，中国消费价值1000多亿美元的半导体，大约相当于全球出货总量的1/3，但国产半导体的价值仅占6%至7%。尽管许多进口芯片被用于出口的电子产品，但中国国产半导体和国内公众对电子产品的庞大需求之间仍有巨大差距。

缩小该差距的早期努力已告失败：粗放式举措带来的是极其碎片化的规模以下工业。麦肯锡发现北京曾同时对15个以上省份投资兴建130个半导体厂。然而，伯恩斯坦研究公司半导体分析师马克·李说，中国已从中吸取经验，例如在纽约和香港上市的中芯国际“已调整战略，成为跟随者”。

但在国家层面，该公司仅是中国的龙头企业之一，更雄心勃勃的是清华紫光。后者寻求通过购买包括美国美光科技在内的海外企业以弥补另一项差距——缺乏领先技术，但大多遭到美国监管机构的阻挠。分析人士称，对北京成为芯片业全球巨头的努力而言，无法收购技术是最大障碍之一。

不过，跨国芯片制造商已开始在中国建立生产线并打造伙伴关系。一些分析人士指出，这种合作意味着中国更加接近打造具备全球竞争力的芯片产业的目标。“他们已在个人电脑和高铁等领域如愿以偿，但尚未在半导体领域实现目标。”贝恩公司亚洲科技业务负责人凯文·米翰说，“虽然他们肯定比以前更接近目标，但将面临一些困难。”(作者路易丝·卢卡斯，丁雨晴译)

原文来自:中国财经界