世纪大和解！苹果高通放弃诉讼 英特尔“退群”

（原标题：世纪大和解！苹果高通放弃所有诉讼，英特尔“退出群聊”）

4月17日凌晨(美国时间4月16日)，苹果和高通同时在官方网站宣布，双方同意放弃全球范围内所有诉讼。同一天，英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器业务。img{width:auto;}body{line-height:30px;font-size:18px;color:#000000;}body{word-warp:break-word;word-break:break-all;}

前一刻，苹果和高通还在为专利问题在多个国家互相开火，后一秒，双方突然放下武器，握手言和。

4月17日凌晨(美国时间4月16日)，苹果和高通同时在官方网站宣布，双方同意放弃全球范围内所有诉讼。

同一天，英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器业务。

这也意味着，在经历了“考虑采用三星和华为5G芯片”的传闻后，苹果最终还是和高通停火，并走到了一起。

经过两年专利诉讼的耽搁，苹果在5G时代的基带芯片困境已经暴露，未来几年内，苹果可借高通缓解“缺芯”症状，但长远来看，如何摆脱牵制，仍是苹果需要考虑的问题。

苹果5G“缺芯”得解

从2018年下半年开始，中国的手机厂商多次公布5G手机的研发成果。今日，中国联通又对外披露，用于5G友好体验的首批合作5G手机全部到位，包括华为、小米、OPPO、vivo在内共12个品牌15款5G手机及5GCPE。

但苹果由于与高通的专利诉讼悬而未决等原因，迟迟未有苹果5G手机相关的消息，以至于外界盛传，在5G手机之争中，缺“芯”的苹果将落后于中国的手机厂商。

不过，苹果与高通的全球和解在一夜间扭转了局势。

根据双方公布的消息，苹果与高通达成撤销诉讼、全球授权协议以及芯片供应协议。双方在全球各地的所有诉讼将撤销和撤回，包括涉及苹果公司代工制造商的主张;苹果和高通之间达成的直接授权期限为6年，并可选择延期两年，自2019年4月1日生效。

高通还透露，和解包括苹果向高通支付的一次性付款，不过具体金额未公布。

▲苹果和高通达成的多年协议

此前，苹果和高通在多个国家互相起诉对方，涉及到的金额规模高达数十亿美元。有观点认为，此次和解其实是苹果向高通低头。

对此，资深通信行业专家刘启诚在接受《国际金融报》记者采访时表示，和解对苹果来说是最好的结果，如果诉讼继续拖下去，对苹果明年能否推出5G手机将形成很大的挑战。短期来看，苹果出让利益，但从长期来看，苹果和高通签订了6年合约，到2025年5G技术已经发展成熟，对苹果来说，反而是是有利的。

英特尔离场另寻机遇

2011年至2015年，苹果一直使用高通基带芯片，但这一局面在2016年被打破。

在iPhone7/7Plus机型中，苹果对基带芯片的选择开始采用英特尔和高通双供应商的策略，但由于苹果对高通按照手机整机售价收取一定比例的专利费心有不满，双方的专利诉讼愈演愈烈，苹果2018年发布的iPhone则彻底抛弃高通，完全采用了英特尔的基带芯片。

不幸的是，5G到来，高通抢占了先机，英特尔却没能给出让苹果满意的产品。苹果显然已经等不及了，此前有消息称，苹果曾寻求购买三星的5G芯片，却被三星以产能不足为由将其拒之门外，同时，华为和高通均向苹果抛出了橄榄枝。

据媒体报道，高通方面松口表示，只要苹果打电话来高通愿意提供支持;华为创始人任正非也表态，愿意向苹果开放5G芯片。

在苹果最终选择与高通重修旧好后，“备胎”英特尔则果断选择离场。在苹果和高通官宣“和解”当天，英特尔立刻宣布，计划退出5G智能手机调制解调器业务，不会在智能手机领域推出5G调制解调器产品，包括最初计划于2020年推出的产品。

对于英特尔的果断退出，刘启诚表示，和高通签订6年长期合约，意味着未来苹果在5G上的选择就是高通了，基带芯片的研发技术门槛高、投入大，没有了苹果强大的支持后，英特尔也没有其他客户，也就没有继续做的意义了。

英特尔也预见到了继续投入并不能带来多少回报。英特尔公司首席执行官司睿博(BobSwan)表示，“我们对于5G和网络‘云化’的机遇感到兴奋，但对于智能手机调制解调器业务而言，显然已经没有明确的盈利和获取回报的路径。”

不过，英特尔并没有完全放弃5G，未来英特尔会在5G网络基础设施业务、数据中心业务等其他方向寻找机遇。

摆脱牵制仍要靠自研芯片

对苹果来说，虽然与高通的和解暂时化解了其在5G时代缺“芯”的困局，但长远来看，相比从高通、三星等公司购买基带芯片，自研芯片或许才是一条能够一劳永逸、不受他人牵制的解决之道。

事实上，苹果并非没有自研芯片的能力。在2018年举办的iPhoneXS系列发布会上，苹果推出了采用7nm工艺的新一代AI芯片——A12仿生芯片。该芯片配备新一代神经网络引擎，每秒可执行五万亿次运算，可利用实时机器学习技术提升AI、AR等能力。

除了备受关注、搭载在iPhone和iPad上的A系列芯片外，Mac电脑上的T系列芯片、AppleWatch上的S系列芯片、AirPods上的W系列芯片，都是苹果自主研发的成果。

随着苹果在自主研发芯片上的布局不断加深，自研基带芯片或是一件顺其自然的事情。路透社此前曾报道，苹果资深副总裁JohnySrouji正在带队开发自研5G基带芯片，并已在美国圣地亚哥开设了一个可容纳500人的办公室，招募基带芯片专家。

据刘启诚分析，基带芯片不只是用在智能手机上，也可以用在网络基带上，高通是从CT(通信技术)起家，英特尔则是IT(信息技术)，一个是从通信角度出发，一个是从计算存储角度出发，两者的演进路线不同，两家公司的基因不同也决定了如今的局面。“这也是华为自研基带芯片成功的原因之一，华为同样从通信领域起家，且在此前已经有过很多年的布局”。

刘启诚认为，自研基带芯片难度很高，不是一年两年就能做好的。

(国际金融报记者)